BTC英群企業股份有限公司
BTC英群企業股份有限公司 BTC英群企業股份有限公司

EMS專業代工廠
SMT、DIP、組裝、測試、包裝

認證

  • IS0-9001 國際品質認證
  • IS0-14001 國際環保認證

系統

  • 生產管理電腦化 (MES系統)
  • 物料管理系統化 (MRP系統)

製程

  • 完整SMT生產製程 (4Lines)
  • 齊全DIP生產製程 (無鉛 2 Lines)
  • 多功能 F/A 組裝線 ( 6 Lines)
  • 檢測設備 (AOI,SPI,ICT, Hi-pole, X-ray..)
代工產品

SMT 生產線
SMT 生產線
DIP 產線
DIP 產線
組裝生產線
組裝生產線
組裝生產線
組裝生產線
flow 生產線
flow 生產線
潔淨室
潔淨室
Burn-in Room
Burn-in Room
電子倉
電子倉

Manufacturing Execution System
Manufacturing Execution System

AOI 設備
AOI 設備
X-RAY 檢查機
X-RAY 檢查機
氮氣產生機
氮氣產生機
10G 壓接機
10G 壓接機
BGA 返修設備
BGA 返修設備

關於我們

以製造鍵盤起家的「英群企業」自1982年成立至今,憑著技術創新、卓越品質、利潤共享的經營理念,長期在電腦週邊產業深根茁壯,奠定企業永續發展的基石,長久的的焠鍊與考驗,使「英群企業」成為全球知名的鍵盤與多媒體數位儲存專業製造商。

「英群企業」充分掌握「創意」、「技術」、「生產」、「全球行銷」、「國際化經營」等五大成功要素,先後獲得經濟部頒發「台灣精品獎」和「傑出光電獎」的肯定,並連續獲得「中小企業發展楷模」的殊榮,指定為外賓觀摩廠商,並曾被台灣「商業週刊」遴選為台灣國際化企業第三名,締造了今日橫跨亞、美、歐的世界版圖。

英群自成立以來,經歷自行開發電腦鍵盤、滑鼠等主力產品及其他電腦週邊產品彩色掃瞄器、附加卡、數位電子相機、光碟片、光碟機等與目前推展之新產品藍光播放器機芯、筆電鍵盤模組、電子飛鏢靶及LED燈管等產品,在在證明英群公司之研發創新能力堅強,能在各產業盛期領先群倫推出上市。

置身於日新月異的數位產業之中,「英群企業」以創新的經營理念與研發實力,充分掌握了成功的時機和關鍵,在瞬息萬變的數位時代裡,預約出類拔萃、卓越超群的不朽成就!

about us
公司沿革
1982
公司成立
1986
美國加州(BTC USA)海外行銷據點設立
1987
中壢一廠成立
1988
韓國(BTC KOREA)合資公司設立,生產電腦鍵盤
1994
ISO 9001 認證
1995
中壢光碟片廠設立。法國ANGERS鍵盤雷射印字廠設立。推出影音光碟機,拓展消費電子市場。
1998
ISO 14001認證
2005
工廠開發代工業務
2008
推出BD LOADER推出小筆電鍵盤模組推出LED省電燈管
2011
推出藍光播放器機芯
2016
推出RF 智慧型照明
2018
推出LED一體燈照明產品
2019
導入IATF16949汽車驗證系統
Certificate
Certificate
BTC Company

Headquarters


Taipei County, Taiwan. R.O.C.
20F., No.98, Sec. 1, Xintai 5th Rd., Xizhi Dist.,
New Taipei City 221, Taiwan (R.O.C.)
(Oriental Technopolises Building)
TEL: (886)-2-2696-1888   FAX: (886)-2-2696-1899
Contact person : Ms.Julia Yi
E-mail: sales@btc.com.tw
BTC Company

Factory-Taiwan


Factory Adress: 14, Chi Chang First Rd.,
Industrial Park, Chung Li, Taiwan, R.O.C.
Date of Establishment: 1986
Area of Factory Buildings: 10,000 square meter
OEM Contact TEL: (886)-3-452-6374 Ext:168
FAX: (886)-3-452-6387
E-mail: clsales@btc.com.tw

表面黏著技術(又稱為SMT, Surface-mount technology),是一種電子裝聯技術,起源於60年代,最初由美國IBM公司進行技術研發,之後於80年代後期漸趨成熟。 此技術是將電子元件,如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上,並通過釺焊形成電氣聯結。

雙列直插封裝(英語:dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL[1],是一種積體電路的封裝方式,積體電路的外形為長方形,在其兩側則有兩排平行的金屬接腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。 DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn,其中n是接腳的個數,例如十四針的積體電路即稱為DIP14,右圖即為DIP14的積體電路。

電子專業製造服務(EMS,Electronic Manufacturing Services),亦稱ECM(Electronic Contract Manufacturing),中文又譯為專業電子代工服務。相對於傳統的ODM或OEM服務僅提供產品設計與代工生產,EMS廠商所提供的是知識與管理的服務,例如存貨管理、後勤運輸,甚至提供產品維修服務。