什麼是DIP?

表面黏著技術（又稱為SMT, Surface-mount technology），是一種電子裝聯技術，起源於60年代，最初由美國IBM公司進行技術研發，之後於80年代後期漸趨成熟。 此技術是將電子元件，如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上，並通過釺焊形成電氣聯結。

雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL[1]，是一種積體電路的封裝方式，積體電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬接腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。 DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是接腳的個數，例如十四針的積體電路即稱為DIP14，右圖即為DIP14的積體電路。

電子專業製造服務（EMS，Electronic Manufacturing Services），亦稱ECM（Electronic Contract Manufacturing），中文又譯為專業電子代工服務。相對於傳統的ODM或OEM服務僅提供產品設計與代工生產，EMS廠商所提供的是知識與管理的服務，例如存貨管理、後勤運輸，甚至提供產品維修服務。