電子專業製造服務亦稱ECM(Electronic Contract Manufacturing),
中文又譯為專業電子代工服務,是一個新興行業,它指為電子產品品牌擁有者提供
製造、採購、部分設計以及物流等一系列服務的生產廠商。
相對於傳統的OEM或ODM服務僅提供產品設計與代工生產,
EMS廠商所提供的是知識與管理的服務,例如物料管理、後勤運輸,甚至提供產品維修服務。
其實生產的過程中是涉及很多過程及環節,EMS就是一個全線的服務,
包括,產品開發、產品生產,這當然包括產品的採購、產品的品質管理及運輸物流,
一般 EMS都包括以上這些。但我們開始時,是未夠能力開始整個過程,因此在開始時,
我們主要幫助客人處理加工部分,所以只是主理生產部份,
這個部份即是所謂的OEM(Original Equipment Manufacture),
後期發展到可以幫一部份客戶主理開發產品及設計產品工作,
即是所謂的ODM(Original Design Manufacture)。
換言之,ODM比OEM多加了新元素,
現時的EMS除了做ODM和OEM所做的事外,更加上物流的部份,甚至有一部分會幫助客戶銷售,
這就是一般的EMS。
表面黏著技術(又稱為SMT, Surface-mount technology),是一種電子裝聯技術,起源於60年代,最初由美國IBM公司進行技術研發,之後於80年代後期漸趨成熟。 此技術是將電子元件,如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上,並通過釺焊形成電氣聯結。
雙列直插封裝(英語:dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL[1],是一種積體電路的封裝方式,積體電路的外形為長方形,在其兩側則有兩排平行的金屬接腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。 DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn,其中n是接腳的個數,例如十四針的積體電路即稱為DIP14,右圖即為DIP14的積體電路。
電子專業製造服務(EMS,Electronic Manufacturing Services),亦稱ECM(Electronic Contract Manufacturing),中文又譯為專業電子代工服務。相對於傳統的ODM或OEM服務僅提供產品設計與代工生產,EMS廠商所提供的是知識與管理的服務,例如存貨管理、後勤運輸,甚至提供產品維修服務。