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表面黏著技術(又稱為SMT, Surface-mount technology),是一種電子裝聯技術,起源於60年代,最初由美國IBM公司進行技術研發,之後於80年代後期漸趨成熟。 此技術是將電子元件,如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上,並通過釺焊形成電氣聯結。

雙列直插封裝(英語:dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL[1],是一種積體電路的封裝方式,積體電路的外形為長方形,在其兩側則有兩排平行的金屬接腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。 DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn,其中n是接腳的個數,例如十四針的積體電路即稱為DIP14,右圖即為DIP14的積體電路。

電子專業製造服務(EMS,Electronic Manufacturing Services),亦稱ECM(Electronic Contract Manufacturing),中文又譯為專業電子代工服務。相對於傳統的ODM或OEM服務僅提供產品設計與代工生產,EMS廠商所提供的是知識與管理的服務,例如存貨管理、後勤運輸,甚至提供產品維修服務。